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硅晶圓切割機-FLC/UVLC系列

激光功率:15W(355nm)/50W(1064nm)

加工幅面:4inch、5inch、6inch

外觀尺寸:1000mm*1300mm*1868mm

切割材質及厚度:

劃線寬度:

最大劃線深度:

重復定位精度:±10μm

行業應用:主要針對半導體行業異形晶圓的劃線開槽及切割

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產品介紹
設備采用先進的激光加工工藝,專門針對異形(六邊形、圓形)硅襯底晶圓的切割、劃線、開槽的加工應用。迅鐳自主開發的雙視覺定位切割系統,有效解決了異形晶圓無法切割的難題。
  • 成熟的異形全切割工藝
    優異的切割效果,最小熱影響<8μm,Clean Dicing 無水切割工藝,無需后道處理,可實現各種異形晶圓的切割。
  • 強大的切割功能
    迅鐳QWCM硅晶圓切割系統切割,劃線雙功能可切換,功率實時監控模塊。
  • 高精度切割性能
    迅鐳雙視覺定位系統,針對無noch晶圓加工,全自動晶圓擺正切割,綜合切割精度<15μm。
樣品展示

硅晶圓切割機-FLC/UVLC系列特性參數

設備型號QL-UVLC15QL-FLC50
激光波長355nm1064nm
激光功率15w50w
最大切割厚度120μm200μm
劃線寬度20-30μm40-50μm
整機精度20μm
平臺定位精度5μm
平臺重復定位精度2μm
最大加工晶圓尺寸6 寸
環境溫度20±2℃
環境濕度< 60%
機床主體大理石
設備重量1200kg
供應電源220V AC
主體尺寸1300mm*900mm*1650mm

*所有技術參數以最新技術方案為準。

配套設備
在線詢價
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