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晶圓外觀檢測-VDW系列

激光功率:

加工幅面:

外觀尺寸:

切割材質及厚度:

劃線寬度:

最大劃線深度:

重復定位精度:

檢測能力:兼容4inch、5inch、6inch晶圓

外觀尺寸:2000mm*800mm*1600mm

設備功能:具備AOI、OCR等功能

缺陷種類:顆粒(particle )、刮傷(scratch )、小坑(pit)、凸起(bump )和臟污等

軟件算法:深度神經網絡算法,顏色對比,輪廓識別,偏移檢測,模板匹配等

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產品介紹
該設備針對GPP二極管、GPP可控硅、TVS等晶圓的生產各工序的過程檢測,設備采用先進的AI深度學習算法,配合高精度線掃相機可實現4inch、5inch晶圓的各種缺陷檢測,并自動生成MAP,可對接客戶MES系統。
  • 智能檢測
    自主開發AI檢測算法,可同時檢測產品的為外觀缺陷及產品尺寸測量。
  • 卓越的光學方案
    擁有全套光學配置模塊,根據客戶需求,提供出最佳解決方案。
  • 多件檢測功能
    采用高幀率的工業相機,配合工業遠心鏡頭,采用高速動態采集圖像,能夠每秒完成上百張的圖像信息采集任務。
  • 高穩定性
    全閉環控制系統,生產過程全監控,可靠的硬件保證。
樣品展示

晶圓外觀檢測-VDW系列特性參數

檢測能力:兼容4inch、5inch、6inch晶圓;
外觀尺寸:2000mm*800mm*1600mm
設備功能:具備AOI、OCR等功能;
缺陷種類:顆粒(particle )、刮傷(scratch )、小坑(pit)、凸起(bump )和臟污等;
軟件算法:深度神經網絡算法,顏色對比,輪廓識別,偏移檢測,模板匹配,字符對比等;
UPH(每小時產能):40PCS-100PCS;

*所有技術參數以最新技術方案為準。

配套設備
在線詢價
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